4月1日消息，日前广东鼎泰高科技术股份有限公司发布公告，公司董事会已审议通过对外投资议案，拟与东莞市厚街镇人民政府签约，在当地TOD片区投建鼎泰高科智能制造总部基地。

　　据悉该项目总投资将高达50亿元，其中固定资产投资40亿元，整个项目将分三期推进，打造集研发、生产、运营于一体的高端制造集群。

　　本次签约项目落地东莞厚街镇TOD片区，总用地约400亩（266664平方米），土地性质为一类工业用地，出让年限50年，容积率2.5–3.0，采用公开出让方式取得使用权。

　　项目总投资50亿元，其中固定资产投资40亿元，分三期投入：一期20亿元、二期20亿元、三期10亿元，重点投向微型钻针、高端工业刀具、高性能膜材料三大品类的研发与规模化制造。

　　根据协议约定，项目自土地交付后12个月内动工，36个月内完成竣工备案，竣工验收后24个月内实现投产，投产后36个月内达成设计产能。

　　效益承诺方面，项目投产后第二个完整会计年度起，年均工业总产值不低于每亩1625万元，以两年为周期考核，年均财政贡献不低于每亩130万元，连续10个会计年度纳入考核周期。

　　项目资金来源为公司自筹，将按建设节奏分批投入，短期内不对公司经营与财务构成重大压力。

　　鼎泰高科是全球PCB精密刀具龙头、国家级高新技术企业与制造业单项冠军，2022年登陆创业板，被业内称为PCB刀具第一股，总部位于东莞厚街。

　　目前其主要产品为PCB微型钻针、铣刀及高端工业刀具，应用领域覆盖消费电子、通信设备、汽车电子、AI服务器和IC载板等。

　　据弗若斯特沙利文统计，以2024年销量计算，其PCB钻针全球市场占有率是26.8%，月产能超8500万支，在高精度、长径比大的钻针领域建立了比较深的技术壁垒，涂层工艺及微米级加工精度都达到了国际一流水平。

　　在技术研发层面，鼎泰高科也已经储备了高长径比50倍以上的钻针技术，形成了量产、储备、研发的三级迭代体系，CVD、PVD和类金刚石涂层可以大幅度提高刀具的耐磨性及使用寿命，适用于AI服务器PCB高密度、多层板小孔加工的需求。

　　而公司也开发了第二增长曲线，即高性能膜材料，产品包含车载光控膜、消费电子防窥膜等，进入主流品牌供应链，2024年相关业务营收同比增加70%以上，是继精密刀具之后又一个重要的盈利点。

　　从行业趋势来看，全球PCB刀具市场稳步增长，人工智能算力爆发使高端PCB需求剧增，单台AI服务器PCB钻孔量是普通服务器的5-10倍，也让多层、厚板、超细孔径加工比例大幅提高，导致刀具单价和单耗双升。

　　而且国内高端工业刀具进口的比例仍然很大，国产化空间前景广阔，另外高性能膜材料的全球市场规模也在不断扩大，特别是在车载、新能源和显示领域的需求不断上升。

　　在此次扩产前，其在2025年3月便开始追加IPO募投项目投资，次月向子公司鼎泰高科（泰国）有限公司增资不超过2亿元，用于海外基地建设，同年8月收购德国破产企业MPK将其钻针和异型铣刀技术纳入囊中。

　　此次50亿元智能制造总部基地建成扩产后，将进一步巩固其PCB刀具全球龙头的地位。

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